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如果貴公司產(chǎn)品屬于以下展區(qū)，請(qǐng)報(bào)名參展：

電子元器件區(qū)：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

嵌入式區(qū)：
嵌入式：AI與算力芯片、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、EDA/IP、存儲(chǔ)芯片、SSD與行業(yè)存儲(chǔ)方案、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計(jì)算機(jī)、工業(yè)顯示/HMI、OS操作系統(tǒng)與軟件、工具、開發(fā)板/開發(fā)工具、機(jī)器視覺、AIoT方案包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等；

能源電子展區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；

連接器/線束加工區(qū)：
連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設(shè)備等；

電子生產(chǎn)制造區(qū)：
SMT表面貼裝、點(diǎn)膠技術(shù)、半導(dǎo)體制造及封測(cè)技術(shù)、EMS電子制造服務(wù)、點(diǎn)膠與注膠設(shè)備及化工材料、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)、傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備、電子生產(chǎn)智慧工廠解決方案。

參展步驟：

•企業(yè)在獲知展會(huì)信息或收到邀請(qǐng)函后，請(qǐng)聯(lián)系索取展位圖和《參展合約》，或登陸網(wǎng)站下載。

•根據(jù)展位圖選擇展位，企業(yè)應(yīng)仔細(xì)閱讀《參展合約》1－《條款》，填寫《參展合約》2－《參展合約》，在《參展合約》上加蓋企業(yè)公章后，傳真或掃描至組委會(huì)招展辦公室。截止日期為2024年4月15日。

•組委會(huì)在收到企業(yè)《參展合約》后并核準(zhǔn)企業(yè)參展資格后，給企業(yè)發(fā)《展位確認(rèn)書》。

•參展企業(yè)在收到《展位確認(rèn)書》后，于7個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)的50%作為定金（或全額展位費(fèi)）匯至組委會(huì)指定賬號(hào)。展位費(fèi)余額部分最遲在開展前60天付清，否則組委會(huì)將視為企業(yè)放棄參展權(quán)利，并且不會(huì)退還定金。

•全額展位費(fèi)到帳后，參展企業(yè)將得到組委會(huì)發(fā)送的《布展通知書》（內(nèi)含展位號(hào)）。參展企業(yè)憑《布展通知書》報(bào)到參展。

•展位安排以“先報(bào)名、先繳款、先確認(rèn)”為原則。

•預(yù)定的展位不能轉(zhuǎn)租，如有違約，將取消參展資格，沒收展位租金。

索取展位圖和報(bào)名表, 組委會(huì)聯(lián)系人：

黃光武先生

電話：135 4536 9152

郵箱：jasonhuang@jswatsonexpo.com